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金融界 2025 年 3 月 22 日音讯，国家知识产权局信息数据显现，英特尔公司请求一项名为“具有散布在多个晶圆或管芯上的组件的 3D 堆叠式电压调节器”的专利，公开号 CN 119652063 A，请求日期为 2024 年 8 月。
专利摘要显现，本请求供给了具有散布在多个晶圆或管芯上的组件的 3D 堆叠式电压调节器。本文的施行例触及由散布在管芯或晶圆的堆叠上的组件构成的电压调节器(VR)。在各个管芯或晶圆中可以给我们供给各个 VR，其间它们的输出耦合在输出途径处。一起的操控电路可用于操控每个 VR。VR 的无源组件可以散布在各个管芯上。例如，不同管芯或晶圆上的电容器或电感器可以别离并联或串联耦合。堆叠可以包含不一样的管芯或晶圆，例如硅和氮化镓。榜首类型的管芯或晶圆上的榜首 VR 可以与第二类型的管芯或晶圆上的第二 VR 级联摆放。不同管芯或晶圆中的组件可以终究靠比如硅通孔之类的通孔耦合。
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