拓展器材综合服务商
Counterpoint Research发文称，估计晶圆代工职业将在2025年完成20%的营收增加，首要获益于微弱的AI需求，TSMC将从中获益，一起非AI半导体使用也在逐渐复苏。先进制程（如3nm和5/4nm）的产能利用率在2025年将坚持微弱，而老练制程的利用率康复较为缓慢，原因是周期性需求疲软。估计2025至2028年，职业的营收年复合增加率将稳定在13%至15%之间。长时间增加将依托先进制程（如3nm和2nm）以及先进封装技能的推进。
