光模块全称为光收发一体模块（Optical Transceiver）或者光模块（Optical Module），是光通信中的核心器件，能完成光信号的光-电/电-光转化过程，它由光电子器件、功能电路和光接口等部件组成，其中的光电子器件包括接收和发射两个部分。光模块的基础原理是将发送接口输入一定码率的电信号，经过内部的驱动芯片处理后 由驱动半导体激光器（LD）或者发光二极管（LED）发射出相应速率的调制光信号，通过光纤传输后， 接收接口再把光信号由光探测二极管转换成电信号，并经过前置放大器后输出相应码率的电信号。通常，光模块的外部接口一定要通过光纤连接器与光纤跳线对接，再连接到其他光通信设施或网络。

  光通信一直是通信领域市场讨论度较高的领域，在 5G、6G 等新一代通信技术和AI、云计算及物联网等新兴领域的推动下，迎来了广阔的市场空间和发展机遇。光通信和铜通信是现代通信技术中两种主要的数据传输方式，它们各自具有独特的优势和应用场景。光通信是一种利用光波作为传输媒介的通信方式，它通过光纤实现信息的高速传输。一般来说，铜通信信号随着距离的增加，信号会衰减，因此适合短距离传输。相较于铜通信，光通信具备速度快、容量大、传输稳定等优势，适合远距离传输，在构建现代通信网络中发挥着核心作用。在 5G、6G 等新一代通信技术和AI、云计算及物联网等新兴领域的推动下，光模块成为全世界算力产业链参与确定性相对来说比较强的环节，光通信行业迎来了广阔的市场空间和发展机遇。

  根据汇睿咨询的数据，2024年全球光模块市场规模约为136.35亿美元，预计到2032年将爆发式增长到369.38亿美元，年均复合增长率为13.25%。当前，市场主要受益于人工智能技术的迅猛发展及下游客户增加算力基础设施的资本支出。

  资料来源：第三方资料、新闻报道、业内专家采访及汇睿咨询整理研究，2025年

  汇睿咨询的报告说明，2024年，中国光模块市场规模达到488.02亿元人民币，2025-2032年的CAGR有望达到14.51%。人工智能热潮成为了市场的主要推动力，互联网服务提供商（ICP）们支出的大幅度的增加，头部企业如旭创科技和Coherent营收利润再创新高。 中国供应商在全球市场中占据主导地位，市场占有率和排名持续提升。中国供应商在全球光模块市场中的主导地位正慢慢地增加，市场占有率和行业排名持续攀升。随着AI算力需求的迅速增加，行业技术演进也在加速推进。当前，LPO（Linear Pluggable Optics）、LRO（Linear Receiver Optics）、CPO（Co-Packaged Optics）等方案成为市场关注焦点，旨在降低功耗、优化成本，并满足更高带宽需求。

  光模块产业链的上游环节最重要的包含光芯片和光器件。光芯片作为光器件制造的核心基础，光组件则包括陶瓷套管、陶瓷插芯、光收发接口组件等部分。通过将光芯片与光组件组装，形成光器件，这一些器件可分为有源器件（如激光器芯片、探测器芯片等）和无源器件（如波分复用器、光耦合器等）。光器件是光模块中成本最高的部分，占整体成本的70%，其中TOSA（光发射组件）和ROSA（光接收组件）合计占光器件总成本的50%左右。

  中游环节包括光模块制造商、光通信芯片制造商以及光通信设施供应商。负责将光芯片和光器件组装成完整的光模块，并开发与之配套的驱动电路和控制管理系统。光模块是由光器件、电芯片、印制电路板、结构件等组件封装而成，包括数通光模块、电信光模块等，其主要职责是在光通信领域实现光电信号的转换功能，广泛应用于数据中心、5G 基站、承载网络、光纤接入以及新兴行业。

  下游市场根据应用领域主要可以细分为电信市场和数据通信（数通）市场。光模块的应用场景最重要的包含以太网、CWDM / DWDM、连接器、Fibre Channel、有线接入和无线接入，六大细分场景覆盖数通市场和电信市场。其中，电信市场以通信设备厂（华为、中兴通信等）和终端电信运营商（三大运营商等）为主，数通市场以云厂商为主（如阿里云、腾讯云、华为云等）为主。中国是全球最大的光通信市场，在下游光通信系统设备领域，华为、中兴通信、烽火通信等慢慢的变成了产业引领者，占据全球市场半壁江山；在中游光通信器件领域，中国约占全球一定市场占有率；在上游光芯片、电芯片领域，国内厂商主 要集中于光模块组装及无源器件制造，高端有源光芯片仍依赖进口。

  汇睿咨询的报告数据显示，光模块行业市场之间的竞争激烈，竞争格局呈现出多元化的特点，国内外众多企业纷纷涉足该领域。从全球光模竞争格局看，中国占据着主体地位。近年来，随着国内光模块需求的快速增长以及对海外云计算厂商的供应的增加，中国厂商占全球光模块收入的比重保持在较高水平。

  国际市场上，以思科、华为、中兴等为代表的通信设施商，以及以英特尔、博通等为代表的芯片厂商，凭借其强大的技术实力和品牌影响力，占据了较大的市场占有率。国内市场上，除了华为、中兴等通信设施商外，还有光迅科技、新易盛等光器件企业也具备一定的市场竞争力。从最新lightcounting公布的企业排名来看，2023年前十企业中，中国占据了7家，Coherent已经从上年的与中际旭创并列第一，下滑到了第二；思科从第2位下降到了第4；Marvell上升到了第10。以下是lightcounting公布的2010-2023年的各企业市场收入排名：

  光互联的提速节奏正在加快，光模块的升级时间间隔持续缩短。过去，光互联网络的升级周期大约为四年一次，但从2022年开始，这一周期缩短为两年，反映出光模块领域在性能提升上的快速进展。尤其是在数通领域，光模块的传输速度逐步的提升，800G成为主流产品，同时1.6T光模块也开始步入市场，预示着更高速率的光通信正在慢慢地普及。依据 Lightcounting 数据，随着 1.6T 时代的到来，传统可插拔速率的升级可能已接近其性能极限。因此未来的光通信基础设施升级可能会转向采用 CPO（相干光处理器）有关技术方案。

  随着AI等数据处理密集型应用的迅猛发展，数通光模块的性能提升速度将继续加快。光模块传输速率的提升，主要依赖于单波长传输速率的提升，这一技术路径成为光互联演进的核心驱动力。随技术的突破，未来光互联将能够支持更大规模的数据传输需求，逐步推动光模块的快速升级。

  硅光技术的发展的新趋势在数通短距离应用领域日益明朗，随着数据传输速率的持续提升，其市场竞争力将日益增强，预计未来其市场渗透率将得到进一步的提升。高速光模块的广泛应用导致网络设备的能耗明显地增加，而硅光等新兴技术则进一步巩固了技术壁垒。硅光技术通过利用现有的 CMOS 工艺，将光电器件开发和集成在作为光学介质的硅基衬底上，实现了光电处理的深层次地融合，充分的发挥了光器件的高速率、低功耗优势以及电器件的大规模、高精度优势。未来新技术发展的重点方向在于功耗、速率、成本和体积的突破。

  随着数据中心转型的加速，光模块的功耗问题日渐突出。根据数据，早期的10G光模块功耗大约为1W，而在800G时，功耗已升至30W。光模块的功耗占交换机整体功耗的比重也在一直上升，与2010年相比，2022年交换机系统功耗提升了22倍，光通信设施功耗提升了26倍。这种功耗的飞速增加对数据中心的节能和降本目标带来了很大挑战，因此光模块降低功耗的需求也随之迅速上升。

  CPO（co-packaged optics）技术能实现高速光模块的小型化和微型化，可以减小芯片封装面积，从而提高系统的集成度。CPO 将实现从CPU 和GPU 到各种设备的直接连接，从而实现资源池化和内存分解，还可以减少光器件和电路板之间的连接长度，从而降低信号传输损耗和功耗，提高通信速度和质量。另外，CPO 技术能轻松实现更高的数据密度和更快的数据传输速度，满足现代高速通信的需求。根据Yole 预计，2027 年的3.2T 时代可插拔方案就会变得很困难，板载封装（OBO）和CPO 会成为主流；2030 年的6.4T 时代则CPO 将会成为主流方案。

  与CPO 类似，LPO（低功耗光模块）同样成为应对光模块功耗过高的关键技术之一。LPO通过增加通道数而不要增加带宽或调制复杂度，采用相对简单的技术原理，主要关注如何在有限的空间内布置更多的光器件，实现多路光通道接口，并在此过程中兼顾电通道连接、密度和功耗等方面的平衡。这使得LPO技术能够在减少功耗的同时，提升数据传输能力。

  各大厂商已经公布了相关这类的产品，Macom、Semtech、MaxLinear等主要供应商率先推出，推进各自产品的研发。专家觉得，北美云服务提供商正在积极增加计算资源，未来，Microsof、Meta、AWS、谷歌等公司可能会逐步采用LPO解决方案。